Please use this identifier to cite or link to this item: https://doi.org/10.21256/zhaw-3804
Publication type: Contribution to magazine or newspaper
Title: Interdisziplinäre Ingenieurausbildung
Authors: Büchi, Roland
Thaler, Markus
DOI: 10.21256/zhaw-3804
Published in: Elektronik Journal
Volume(Issue): 2005
Issue: 5
Page(s): 56
Issue Date: 2005
Publisher / Ed. Institution: Hüthig
ISSN: 2366-1860
0013-5674
Language: German
Subjects: Navigation; Robotik; Mechatronik
Subject (DDC): 620: Engineering
Abstract: Mechatronische Systeme spielen in der Technik eine immer bedeutendere Rolle. Sie entstehen aus der engen Verbindung der Ingenieurdisziplinen Maschinenbau, Elektronik, Systemtechnik und Informationstechnologie. Der Beitrag zeigt am Beispiel der Navigationsplanung für einen mobilen Roboter, dass heute bei vielen technischen Problemstellungen Kenntnisse aus allen genannten Gebieten benötigt werden.
URI: https://digitalcollection.zhaw.ch/handle/11475/3804
Fulltext version: Published version
License (according to publishing contract): Licence according to publishing contract
Departement: School of Engineering
Organisational Unit: Institute of Mechatronic Systems (IMS)
Appears in collections:Publikationen School of Engineering

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Büchi, R., & Thaler, M. (2005). Interdisziplinäre Ingenieurausbildung. Elektronik Journal, 2005(5), 56. https://doi.org/10.21256/zhaw-3804
Büchi, R. and Thaler, M. (2005) ‘Interdisziplinäre Ingenieurausbildung’, Elektronik Journal, 2005(5), p. 56. Available at: https://doi.org/10.21256/zhaw-3804.
R. Büchi and M. Thaler, “Interdisziplinäre Ingenieurausbildung,” Elektronik Journal, vol. 2005, no. 5, p. 56, 2005, doi: 10.21256/zhaw-3804.
BÜCHI, Roland und Markus THALER, 2005. Interdisziplinäre Ingenieurausbildung. Elektronik Journal. 2005. Bd. 2005, Nr. 5, S. 56. DOI 10.21256/zhaw-3804
Büchi, Roland, and Markus Thaler. 2005. “Interdisziplinäre Ingenieurausbildung.” Elektronik Journal 2005 (5): 56. https://doi.org/10.21256/zhaw-3804.
Büchi, Roland, and Markus Thaler. “Interdisziplinäre Ingenieurausbildung.” Elektronik Journal, vol. 2005, no. 5, 2005, p. 56, https://doi.org/10.21256/zhaw-3804.


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